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高低温低气压试验箱试验标准及范围!

返回列表 来源:剑乔仪器 浏览: 90 发布日期:2020-02-18

高低温低气压试验箱是测试低气压试验的主要设备,它可以在高温和低温和低压的单一或同时作用下执行存储和运输可靠性测试,并且可以同时测试试件的电气性能参数。

电子元器件低气压试验

而电子元器件使用高低温低气压试验箱做试验的目的及参考试验标准如下:

一、测试目的:通用低压测试有三种测试目的:

1)确定产品在常温下是否能承受低压环境,并在低压环境下能正常工作。并且能够承受气压的快速变化。

2)确定组件和材料在室温下在低压下承受电击穿的能力,确定密封组件在不损坏的情况下承受压差的能力,并确定低压对组件工作特性的影响。

3)确保当组件和材料的气压降低时,由于空气和其他绝缘材料的绝缘强度而降低了抗电击穿能力

 二、参考试验标准:

1) G J B 150.2A一2009《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压( 高度) 试验》;

2) G J B 360B一2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》( 等效美军标M IL—STD一202F) ;

3) G J B 548B一2005《微电子器件试验方法和程序方法1001低气压( 高空作业) 》标M IL—STD一883D); 

4) G B2421—2008《电工电子产品基本环境试验总则》;

5)G B/T 2423,21—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M 低气压试验方法》;

6) G B/T 2423.25—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法;

7)G B/T 2423、26—2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》;

8) G B2423.27—2005《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM D 高温/低气压综合试验方法》;

9) G B/T 2424.15—2008《电工电子产品基本环境试验规程》。

10) GB 11159-1989 低气压试验箱技术条件 标准

 

三、试验条件:

试验压力

GJB 548列出了总共A、 B、 C、 D、 E、 F、 G7在不同条件下的不同大气压值,并且给定的测试条件具有一定的规律性,随着飞行高度从低到高,压力价值从大到小变化; GJB 360给出A、 B、 C、 D、 E、 F、 G、 H、 I、 J 10不同条件下的海拔压力值,以及所列的海拔-气压计从A到E的测试条件具有一定的规律性。随着飞行高度从低到高变化,气压值从大到小变化,但是从测试条件F到测试条件J没有规律性。与GJB 548中列出的测试条件相比,GJB 360测试条件从条件H为测试条件J,相应的气压和海拔条件为:H:3000m 70kPa; J:18 000m,7、 6kPa; K:25 000m,2、 5 kPa。

2)测试时间GJB 360B-2009规定:如果没有其他要求,可以从以下值中选择低压下的测试样品测试时间:5min、 30min、 1h、 2h、 4h和16h。

3)升降压率通常不超过10kPa/min三个、

 

四、问题与措施

1、问题

低压测试期间组件可能暴露的缺陷包括:绝缘(电离、放电和介电损耗)和结点热缺陷。

2、措施

1在低压条件下,很容易产生排放。有必要加强绝缘电极和表面的绝缘。灌封过程是一种有效的解决方案。

2)组件的热设计必须充分考虑低压引起的温度上升。

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